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可靠性測試概述可靠性測試是評價產品在規定的壽命周期內，在預期使用、運輸或儲存等所有環境下的功能可靠性的活動。是將產品暴露于自然或人工環境條件下，體驗其效應，從而評價產品在實際使用、運輸和貯存的環境條件下的性能，分析研究環境因素的影響程度和作用機理。通過使用各種環境試驗設備模擬氣候環境中的高溫、低溫、高溫高濕和溫度變化，加速反應產物在使用環境中的狀況，從而驗證是否達到R&D、設計和制造中預期的質量目標，進而對整個產品進行評估，確定產品的可靠性壽命。軟件可靠性測試的分類軟件可靠性測試軟件可靠性是軟件系統在規定的時間和規定的環境條件下完成規定功能的能力。通常，軟件系統的可靠性只能通過測試來衡量。

快速溫度變化測試-設定一定的溫度變化率，在高溫和低溫之間變化實際應用中有兩種類型:

一種是緩慢變溫試驗，其變溫速率小于3℃/min(一般在各種標準中常選擇1℃/min作為參數)，也是一般應用中的溫度變化、溫度循環、溫度交變試驗(這三種是一種試驗)；



另一種是快速變溫試驗，其變溫速率≥3℃/min，也就是一般應用中的快速變溫試驗。溫度變化率越快，檢查越嚴格。

快速溫度變化試驗的特點:在測試過程中，產品工作，溫度以一定的速率變化。通常，溫度變化速率為3℃/分鐘、4℃/分鐘、5℃/分鐘、7℃/分鐘、10℃/分鐘、15℃/分鐘、20℃/分鐘和21℃/分鐘。

該測試適用于組件、設備或其他產品。模擬產品在線工作時隨溫度的變化，如系統/部件工作時環境溫度的快速變化。如果系統/部件處于熱飽和溫度(例如安裝在發動機上的系統/部件)，則高溫階段的額外瞬態溫度峰值應保證產品在此期間的基本功能。為了防止系統/組件中的電熱擴散抑制系統/組件達到低溫，產品在冷卻階段被關閉。失效模式是溫度變化引起的電氣失效的溫度循環效應:電氣功能喪失、潤滑劑變質和失去潤滑、焊點開裂、PCB分層、結構機械強度喪失和塑性變形、玻璃和光學產品開裂、焊點開裂、零件特性退化和斷裂、運動零件松動、材料收縮膨脹、氣密和絕緣保護失效。